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    封頭製造過程中的無損檢測主要是控製封頭的焊接質量

    作者:fengtouchang 日期:2017-06-19 16:08:17 點擊:

    一、射線檢測

    射線檢測方法適用於壓力容器封頭殼體或對接焊縫內部缺陷的檢測,一般x射線探傷機適於檢測的鋼厚度小於等於80mm,lr-192檢測厚度範圍為20~100mm,co—60檢測厚度為40~200mm。

    二、表麵檢測

    磁粉或滲透方法通常用於壓力容器封頭製造時鋼板坡口、角焊縫和對接焊縫的表麵檢測,也用於大型鍛件等機加工後的表麵檢測。

    三、超聲波檢測

    超聲檢測法適用於厚度大於6mm的壓力容器封頭殼體的對接焊縫內部缺陷的檢測。

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    (責任編輯:封頭http://www.irayly.com)




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