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封頭製造過程中的無損檢測主要是控製封頭的焊接質量
作者：fengtouchang 日期：2017-06-19 16:08:17 點擊: 次
一、射線檢測
射線檢測方法適用於壓力容器封頭殼體或對接焊縫內部缺陷的檢測，一般x射線探傷機適於檢測的鋼厚度小於等於80mm，lr-192檢測厚度範圍為20～100mm，co—60檢測厚度為40～200mm。
二、表麵檢測
磁粉或滲透方法通常用於壓力容器封頭製造時鋼板坡口、角焊縫和對接焊縫的表麵檢測，也用於大型鍛件等機加工後的表麵檢測。
三、超聲波檢測
超聲檢測法適用於厚度大於6mm的壓力容器封頭殼體的對接焊縫內部缺陷的檢測。
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