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封頭實際形狀的影響分析
作者：fengtouchang 日期：2019-03-23 18:09:46 點擊: 次
封頭實際形狀的影響分析
標準規定在封頭成形後，應測量封頭曲麵深度、外圓周長公差或內直徑公差、圓度，以及使用間隙樣板檢測封頭內表麵的形狀公差，要求將封頭總深度公差控製在（-0.2%~0.6%）Di以內，將樣板與封頭內表麵間的間隙控製在外凸不得大於1.25%Di、內凹不得大於0.625%Di以內[5]。
但是實際上隻對這個封頭測量了直徑和曲麵深度，而未使用樣板進行曲麵形狀檢測。根據該失穩封頭的具體檢測結果，可以明顯的發現其形狀尺寸與圖紙要求存在較大的偏差，封頭長軸半徑與短軸半徑之比大於2，轉角和直邊連接處過渡處理的也不是很好。可以判定，封頭實際形狀的偏差進一步降低了封頭抵抗失穩和屈服的能力。
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